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模块化设计,平移式分选机打造灵活高效的测试解决方案
来源: | 作者:多多28半导体 | 发布时间: 2024-12-03 | 259 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ | 分享到:

平移式分选机,作为多多28公司自主研发的尖端产品,专为OFN、OFP、BGA、LGA、PLCCTSOP、CSP及PSA等小尺寸精密芯片设计,集全自动化测试与分选功能于一体。该设备运行效率卓越,最高处理能力可达每小时13,000片(13K/H),轻松应对2x2毫米至50x50毫米尺寸范围内的芯片检测需求。

得益于其模块化设计理念,平移式分选机不仅具备高度的灵活性,可根据客户需求进行定制,还便于后续测试站功能的拓展,大大降低了设备升级的复杂度和成本。此外,设备的维护也极为便捷,进一步提升了整体产能效率。

在实际操作中,用户只需将装载芯片的Tray盘放置于设备的上料区域,随后通过精密的自动移载吸取模组,芯片将被精准地从Tray盘上拾起,并安放到测试基座中进行全面检测。测试完成后,设备会根据结果自动将芯片分类至OK或NG的Trav盘上,实现芯片的高效分选。

综上所述,平移式分选机凭借其出色的运行效率、广泛的适用性、高度的灵活性以及便捷的维护性,成为了小尺寸精密芯片测试与分选领域的理想选择。

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