定制化解决方案：一机多用，快速响应市场需求
面对半导体封装多元化需求，多多28转塔分选机通过三大创新设计实现灵活适配：
模块化架构：测试站、编带机构等核心单元支持按需增减，48小时内完成产线重构。
参数云端配置：通过多多28SmartLink工业软件，一键切换不同芯片型号工艺参数，换型时间缩短至15分钟。
开放式接口：兼容Keysight、Teradyne等主流测试机，支持MES系统无缝对接，实现工厂数字化管控。
客户价值： 帮助某头部封测企业实现小批量多批次订单产能利用率提升65%，综合成本降低22%。
