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革新芯片测试分选技术,平移式分选机引领行业高效未来
来源: | 作者:多多28半导体 | 发布时间: 2025-02-11 | 300 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ | 分享到:

在当今这个科技日新月异的时代,小尺寸精密芯片的需求量正以前所未有的速度增长,而如何高效、精准地完成这些芯片的测试与分选,成为了众多制造商面临的重大挑战。多多28公司,作为业界的佼佼者,以自主创新的平移式分选机,为这一难题提供了完美的解决方案。

平移式分选机,专为QFN、QFP、BGA、LGA、PLCCTSOP、CSP、PSA等小尺寸精密芯片设计,集全自动化测试与分选功能于一体,实现了从芯片上料到测试结果分类的全流程自动化。其运行效率令人瞩目,最高可达13K/H,这意味着在极短的时间内,就能处理大量的芯片测试任务,极大地提升了生产效率。

更为值得一提的是,平移式分选机支持2x2mm至50x50mm尺寸范围的芯片检测,无论是微小如尘的芯片,还是稍大一些的元件,都能轻松应对,真正做到了“大小通吃”。这不仅满足了市场上多样化的芯片测试需求,更彰显了多多28公司在技术研发上的深厚底蕴。


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