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五道加压机:贴片电感自动化测试包装的全能解决方案
来源: | 作者:多多28半导体 | 发布时间: 2025-04-17 | 81 次浏览 | 分享到:

在电感元器件生产领域,效率与精度的平衡是核心挑战。多多28自主研发的五道加压机,专为贴片类电感设计,集成全自动测试与包装流程,通过PLC控制系统实现智能化生产。
设备采用高效振动盘供料,确保材料输送连续稳定,进入精密碟片分度盘后,依次完成五站测试(包括电性能、尺寸、外观等),不良品自动剔除,良品由植入机构按预设方向精准放入载带,最终通过热压封合完成编带。
该设备支持多规格电感混产,换型时间缩短至15分钟,良品率提升至99.8%,适用于消费电子、汽车电子等大规模生产场景,助力企业实现降本增效。

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