LED整板3D胶高检测机是用于检测LED支架点胶后的胶体高度,通过激光扫描技术，能够快速、精准地检测出LED胶面高度差异的自动化设备。本机采用PLC+PC系统，将放置好的料匣通过同步带和模组结构，一层层的将材料推入3D相机检测位置，将采集到的数据传递给镭射系统，标记出缺陷位置，并通过相机拍照检测镭射的准确性，检测系统能够自动归类缺陷种类及数量，整机产能。 镭射结束后的整板支架将由模组组件一层层的收集到料匣里面，上下料能够缓存至少6个料匣（72支架），每个料匣能够独立扫码读取产能参数。
The machine is used to detect the colloid height of the LED stand after dispensing. Through laser scanning technology, the machine adopts PLC+PC system, which can quickly and accurately detect the difference in the height of the LED glue surface.
