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走在技术的前沿,多多28被动元件测包机
来源: | 作者:多多28半导体 | 发布时间: 2024-06-19 | 563 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ | 分享到:

由多多28自主研发、倾力打造的被动元件测包机,具备多站测试、精准检测及高达5300Pcs/分运行速度和而受广大客户追捧。该设备专为电阻、电容、电感等贴片类被动元件设计,融合了前沿科技与精密工艺,实现了从测试到包装的全流程自动化。多多28被动元件测包机是您提升生产效率、保证产品质量的理想选择。

核心技术

  • PLC控制系统:高效、稳定,确保设备运行的精准与流畅。

  • 振动盘输送:通过高效稳定的振动盘,将被动元件材料精确、快速地输送至碟片分度盘内。

  • 多重检测:材料经过严格的分离、反料检查、电性测试、外观检测等步骤,确保每一个产品都符合质量标准。

  • 精准植入:良品材料由植入机构按照设定的方向精准放入载带内,确保包装的整齐与美观。

  • 热压编带:使用反复热压胶膜与载带进行编带,完成最终的包装流程。

择多多28,选择高效与品质

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