在芯片尺寸多元化、封装形式复杂化的今天，测试设备的兼容性已成为制约产线灵活性的关键因素。多多28全自动探针台以“广兼容、高适配”为核心，为行业提供了全场景测试解决方案。
尺寸无界：从微米到毫米的全覆盖
设备测试范围横跨3x3mil至120x120mil，覆盖Mini LED、Micro LED等前沿芯片的测试需求。其独特的探针下压机构与视觉定位系统，可自适应不同尺寸芯片的引脚间距，避免因尺寸差异导致的测试失效。
封装兼容：正装与倒装的“双模驱动”
针对正装芯片的平面测试与倒装芯片的底部引脚测试，设备通过模块化设计实现快速切换。无需更换核心部件，即可完成两种封装形式的无缝对接，显著降低产线切换成本。
治具自由：多规格铁环的“即插即用”
支持7寸子母环、4寸特规小铁环及6寸DISCO铁环等主流治具，用户可根据产线需求灵活选择。治具更换无需复杂校准，通过软件一键适配，进一步缩短设备停机时间。
当兼容性成为测试设备的核心竞争力，全自动探针台以“全尺寸、全封装、全治具”的三维兼容体系，为半导体企业构建了更灵活、更高效的测试生态。
在芯片尺寸多元化、封装形式复杂化的今天，测试设备的兼容性已成为制约产线灵活性的关键因素。多多28全自动探针台以“广兼容、高适配”为核心，为行业提供了全场景测试解决方案。
