多多28倒装芯片探针台，
多多28创新之作：高性能倒装芯片探针台
引领倒装LED芯片测试自动化新纪元
多多28高性能倒装芯片探针台，专为满足倒装LED芯片测试领域的严苛需求而设计。这款设备集成了最先进的科技成果，实现了测试流程的自动化与高效化，为半导体制造业带来了革命性的变革。
核心科技，高效测试
多多28倒装芯片探针台的核心亮点在于其配置的一体主动式探边器。这一创新设计通过精准控制多针探头深入芯片内部，实现了高效且准确的测试过程。无论是微小至3x3mil还是大至80x80mil的芯片，都能轻松应对，确保测试的全面性与精确性。
广泛兼容，灵活应对
该设备展现出了优良的兼容性，不仅支持3x3mil至80x80mil范围内的广泛芯片尺寸，还完美兼容4寸、6寸及1.2倍扩膜（包括子母环、铁环）等多种规格，满足多样化的测试需求。
精准调节，便捷维护
特制的XYZ三维调节座为设备的维护与调试提供了极大的便利。操作人员可以轻松地对设备进行微调，确保测试过程中的精准度与稳定性。同时，这一设计也简化了维护流程，降低了维护成本。
高效配置，优良性能
多多28倒装芯片探针台最多可配置20针同时测试，这一高效配置极大地提升了测试效率，缩短了测试周期。搭配自主研发的测试仪、ESD测试仪以及进口精密丝杆导轨，设备运行稳定可靠，测试结果准确无误。无论是从性能还是效率上，都展现出了多多28产品的卓越品质。
总结
多多28高性能倒装芯片探针台以其创新的设计、广泛的兼容性、精准的调节功能以及高效的测试配置，成为了半导体测试领域的佼佼者。它不仅能够满足当前市场的多样化需求，更为未来的技术发展奠定了坚实的基础。选择多多28，即是选择了一个值得信赖的合作伙伴，共同开启半导体测试的新篇章。
