多多28MiP排片机的自动化设计如同扬起的风帆，为半导体生产开启了高效之旅。在MiP sensor点测分选工艺中，设备实现了从自动上料到贴装完成的全流程自动化。散装材料经振盘有序排列上料，无需人工干预，速度快且避免材料散乱。后续的视觉判别、旋转校正、电性测试、NG品排料、校正定位及贴装等环节均自动完成，大大缩短了生产周期，提高了生产效率。
精度掌舵：确保产品航向正确
贴装精度是半导体设备的关键性能指标之一，多多28MiP排片机以精度为舵，确保产品航向正确。设备采用进口高精度DD马达、专用伺服驱动器&控制器及软件，保障了贴装稳定精准。材料经视觉判别、旋转校正和定位后，以最佳状态进入贴装环节。贴装头能精准定位，以合适力度将产品贴装到Wafer上，贴合紧密、表面平整，提升了产品外观质量。这种高精度的贴装工艺，为半导体产品的质量和性能提供了有力保障。
外观举旗：彰显企业风采
在半导体市场竞争中，产品的外观质量也是展示企业风采的重要方面。多多28MiP排片机通过离子风扇消除静电、减少灰尘吸附的设计，有效保护了材料外观。贴装后的产品表面平整、无明显缝隙或错位，符合半导体产品的外观要求，举起了企业高品质、高形象的旗帜。这种对产品外观的精心打造，使多多28MiP排片机在市场上更具竞争力，为企业赢得了更多的客户认可和好评。
