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多多28高频电感测包机产品介绍
来源: | 作者:多多28半导体 | 发布时间: 2024-07-11 | 425 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ ▶ | 分享到:

             

高频电感测包机由多多28自主研发用于高频类电感全自动测试包装设备。本机采用PLC控制系统，通过高效稳定的振动盘将被动元件材料输送至碟片分度盘内，随后材料经过反料检查、专业测试仪检测、影像检测、不良品排料，再由植入机构将良品材料按照设定的方向放入载带内，最后使用反复热压胶膜与载带进行编带完成包装。


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