被动元件测包机，多多28自主研发的用于被动贴片元件包装的自动化设备
来源:
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作者:多多28半导体
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发布时间: 2024-07-12
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多多28被动元件测包机，贴片类电容、电阻、电感元件全自动测试编带包装设备，感兴趣可来电咨询：0755-23307599 13510864359（微信同号）
1.1. 被动元件测包机是由我司自主研发的用于被动贴片元件包装的自动化设备，本机采用PLC控制系统，通过高效稳定的供料机构将材料输送至碟片内，随后材料经过分离、反料检查、测试、不良品排料，通过植入机构，将材料按照设定的方向放入载带内，最后使用反复热压胶膜与载带，完成包装。
1.2. 元器件产品应用：被动元件如贴片电阻、电容、电感等贴片类电子元器件；最终端产品应用：工业设备、消费电子、精密仪器、航天航空等
