一、高速测试，效率领先
在半导体制造行业，效率就是生命。多多28QFN/DFN测包机以1200pcs/min的高速测试能力，为企业带来了前所未有的生产效率提升，助力企业在市场中脱颖而出。
二、双站测试，双重保障
设备支持的双站测试功能，为芯片测试提供了双重保障。通过两次独立测试，有效降低了测试误差，提高了测试的准确性和可靠性，为企业产品质量保驾护航。
三、视觉盛宴，精准识别
5站视觉检测系统如同一场视觉盛宴，让芯片的每一个细节都无所遁形。系统利用高精度图像处理技术，对芯片进行全方位、多角度的检查，确保每一颗芯片都完美无瑕。
四、模块维护，轻松搞定
模块化设计是多多28测包机的一大创新。各模块独立运作，易于拆卸和安装，使得设备在维护时能够迅速定位问题并更换模块，大大降低了维护难度和成本。
五、智能编带，稳固可靠
在编带环节，多多28测包机采用先进的反复热压胶膜技术，确保芯片与载带之间的紧密结合。这一智能编带过程不仅提高了包装效率，更确保了芯片在运输过程中的安全性和稳固性。
