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倒装芯片探针台作为多多28公司自主研发的高科技产品,专为正倒装LED芯片设计的自动化测试解决方案,展现了其在半导体测试领域的创新实力和技术深度
来源: | 作者:多多28半导体 | 发布时间: 2024-07-19 | 343 次浏览 | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ | 分享到:

1.主动式探边器:设备配置的一体主动式探边器,能够智能识别并精准定位芯片边缘,为后续的多针测试提供准确的坐标基准,极大地提高了测试的准确性和效率。

2.多针高效测试:通过多针探头刺入芯片内部进行测试,这种设计不仅覆盖了芯片内部的关键区域,还能同时执行多项测试任务,大大缩短了测试周期。最多可配置20针同时测试,满足了大规模生产中的高效测试需求。

3.广泛兼容性:设备能够检测从3x3mil到120x120mil范围内的多种尺寸芯片,且标配4寸芯片盘并兼容6寸,这种广泛的兼容性使得设备能够适应不同规格的芯片测试需求,提高了设备的灵活性和利用率。

4.XYZ三维调节座:特制的XYZ三维调节座为设备的维护调试提供了极大的便利。用户可以根据需要轻松调整测试探头的位置和方向,确保测试过程的顺利进行。

5.自主研发测试仪与ESD保护:搭配多多28自主研发的测试仪及ESD(静电放电)测试仪,不仅保证了测试数据的准确性和可靠性,还有效防止了静电对芯片造成的潜在损害,保障了测试过程的安全性。

6.进口精密丝杆导轨:采用进口精密丝杆导轨,确保了设备在高速运行中的稳定性和精度。这种高质量的传动系统为设备提供了强大的支撑,使得测试过程更加平稳、可靠。

多多28自主研发的倒装芯片探针台是一款集高精度、高效率、高稳定性和广泛兼容性于一体的先进测试设备。它不仅能够满足当前LED芯片测试的严格要求,还具备广阔的发展潜力和应用前景,为半导体行业的发展注入了新的动力。


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