倒装芯片探针台作为多多28公司自主研发的创新产品，专为正倒装LED芯片的高效自动化测试设计，展现了其在半导体测试领域的深厚技术积累与创新能力
来源:
|
作者:多多28半导体
|
发布时间: 2024-07-25
|
400 次浏览
|
🔊 点击朗读正文
❚❚
▶
|
分享到:
多多28的倒装芯片探针台以其先进的技术、广泛的兼容性、高效的测试能力以及便捷的操作维护特性，在LED芯片测试领域具有显著的优势和广泛的应用前景。
1.一体主动式探边器：这一核心组件的集成，不仅提升了测试的精准度，还确保了多针探头能够准确无误地刺入芯片内部，进行深入的电气性能测试。主动式探边器通过智能控制，自动适应不同尺寸和位置的芯片，大大简化了测试前的准备工作。
2.多针探头与高效测试：设备采用多针探头设计，能够同时与芯片多个测试点接触，实现并行测试，极大地提高了测试效率。这种设计尤其适用于需要快速筛选和验证大量芯片的生产线，有助于缩短产品上市时间。
3.广泛的芯片兼容性：支持从3x3mil到120x120mil范围内的芯片测试，覆盖了市场上绝大多数LED芯片的尺寸需求。同时，标配4寸芯片盘并兼容6寸，为不同规模的生产提供了灵活的选择。
4.特制XYZ三维调节座：这一设计充分考虑了设备的可维护性和调试便捷性。通过XYZ三个维度的精确调节，用户可以轻松地对测试探头的位置进行微调，确保测试精度。同时，也为设备的日常维护和故障排查提供了极大的便利。
5.自主研发测试仪与集成功能：设备集成了多多28自主研发的测试仪，确保了测试数据的准确性和可靠性。此外，还配备了ESD（静电放电）测试仪，有效保护芯片免受静电损害。同时，采用进口精密丝杆导轨，确保了设备运行的稳定性和精度。
6.高效能配置：最多可配置20针同时测试，这一设计使得设备在处理大规模测试任务时能够展现出极高的效率。无论是研发阶段的快速验证，还是生产线的批量测试，都能轻松应对。
多多28的倒装芯片探针台以其先进的技术、广泛的兼容性、高效的测试能力以及便捷的操作维护特性，在LED芯片测试领域具有显著的优势和广泛的应用前景。
