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高精度测试：
正装芯片探针台采用积分球直接收光架构，测试光路短且直接，减少了光损失，提高了测试的精度和稳定性。
配备高刚性的硅片承载台和高精度的探针控制系统，进一步确保了测试的高精度。
广泛兼容性：
设备可检测多种尺寸的芯片，从4x5mil到60x60mil，满足不同规格芯片的测试需求。
适用于4寸1.2倍扩膜（包括子母环、铁环），具有广泛的适用性。
高效自动化：
多针探头设计，能够同时测试芯片内部多个点，提高测试效率。
配备12个档位可自动切换的档位盘，适应不同测试需求，操作简便快捷。
运行稳定：
使用进口精密丝杆导轨，确保设备运行平稳，降低维护成本。
搭配自主研发的测试仪及ESD测试仪，保障测试过程的安全性和稳定性。
便捷操作与调试：
设备布局合理，操作界面友好，调试过程便捷，降低了对操作人员的技术要求。
提高研发效率：
能够确保相关产品研发的质量，有效缩短研发时间和资金成本。
可选配功能：
可选配接入光纤，将电学探针替换为光纤，提高测试灵活性。
正装芯片探针台在高精度测试、广泛兼容性、高效自动化等方面具有显著优点。
